一、用途：高低温热流仪通过结合了温度冲击和气流冲击的性能对各类半导体芯片、闪存Flash/EMMC、PCB 电路板IC、光通讯（如收发器 transceiver 高低温测试、SFP 光模块高低温测试等）、电子行业等进行IC 特性分析、高低温循环测试、温度冲击测试、失效分析等可靠性试验。
二、工作原理：
1、高低温热流仪输出气流罩将被测试品罩住，形成一个较密闭空间的测试腔，试验机输出的高温或低温气流，使被测试品表面温度发生剧烈变化，从而完成相应的高低温冲击试验；
2、可针对众多元器件中的某一单个IC或其它元件，将其隔离出来单独进行高低温冲击，而不影响周边其它器件，与传统冷热冲击试验箱相比，温变变化冲击速率更快。
三、工作模式：
A）2路主空气管输出，由分布头分为8路供气，带2套1拖8系统
B) 2种检测模式AirMode和DUTMode
C）测试和循环于高温/常温/低温(或者不要常温）
四、高低温热流仪的特点：
1、精确度高：能够精确控制热、冷空气，应用在测试元器件、混合电路、模块、PCB和装配。采用独特的双压缩机技术是唯一可以在20SCFM（9.4l/s）流量情况下释放-80°C温度的系统。
2、功能强: 在20SCFM的流速下释放-80C的温度。
3、快速性: 10秒中温度实现+230C 到-65C的周期变化。
可靠性: 采用独特的双压缩机技术，提供无与伦比的制冷能力和更长的使用寿命。压缩性: 比其他同类产品小34%外形尺寸。便利性: 可分离的彩色触摸屏控制器可使你在远处实现监控、测试。
五、高低温热流仪符合的试验标准：
GB/T 2423.1-2008 试验A：低温试验方法；
GB/T 2423.2-2008 试验B：高温试验方法；
GB/T2423.22-2012 试验N： 温度变化试验方法
GJB/150.3-2009 高温试验
GJB/150.4-2009 低温试验
GJB/150.5-2009 温度冲击试验
六、高低温热流仪主要技术参数：
1. 设备型号：KSD-ATS750
2. 样品盒尺寸：直径140mm×高50mm
3. 制冷方式：采用风冷式HFC环保制冷剂复叠系统，温度可达-70℃
4. 噪音：≤65dB（A声级）
5. 条件：风冷式环境温度在+23℃时
6. 温度控制范围：-70℃～+250℃
7. 冲击温度范围：-60℃～+200℃
8. 温度转换时间：≤10秒
9. 温度偏差：测试品恒定在-40℃时,温度偏差为±1℃
10. 冲击气流量：1.9~8.5L/s(分为8路，每路0.23~1.06 L/s）连续气流
11. 温变速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s
12. 试品表面温度：RT+10℃降至-40℃约1分钟试品表面温度达到，气体温度与样品温度可选择测控
13. 控制系统：采用进口智能PLC触摸屏控制，7寸彩色屏
14. 试品：带2套1拖8 系统，金属封装PCB板模块8片；
15. 前端空气经干燥过滤器处理,产品测试区及附近无明显结露现象。设备可以连续运转不需进行除霜。
16. 外形尺寸：宽790×高1600×深1080（mm）以实物为准
17. 使用电源：AC 三厢 五线 380V 50/60HZ
